рентгенівський промінь

Системи перевірки SMT X-Ray широко використовуються у виробництві електроніки для перевірки прихованих паяних з’єднань, з’єднань BGA, пустот, перемичок і внутрішніх дефектів, які не можна виявити традиційним візуальним оглядом. Різні системи X-Ray розроблено для різних обсягів виробництва, вимог до перевірки та складності друкованих плат.

Відповідно до продуктів і розчинів відДосягнення EA, SMT X-Ray системи в основному можна розділити на такі типи:

1. Вбудована система 3D AXI (автоматизована рентгенівська перевірка).

Система Inline 3D AXI розроблена для повністю автоматичних високошвидкісних-виробничих ліній SMT. Він виконує-перевірку в реальному часі безпосередньо всередині лінії SMT без зупинки виробництва. Цей тип системи ідеально підходить для масового виробництва, де потрібен постійний контроль якості.

Основні характеристики

• Повністю автоматична вбудована перевірка
• Високо{0}}швидкісне динамічне зображення
• Реконструкція кругової багато{0}}кутної проекції
• 3D об'ємний аналіз дефектів
• IPC-стандартна перевірка дефектів
• Технологія зменшення шуму AI
• Висока точність перевірки прихованих паяних з'єднань

Типові програми перевірки

• BGA
• LGA
• CSP
• QFN
• SOP/QFP
• Модулі IGBT
• Силові модулі
• Компоненти POP
• Паяні з’єднання з-наскрізними отворами

Типові дефекти, що виявляються

• Запаяти порожнечі
• Відкриті паяні з'єднання
• Перемикання
• Недостатня кількість припою
• Зсув
• Бульбашкові дефекти
• Проблеми із заповненням припою THT

Цей тип машини найкраще підходить для:

• Автомобільна електроніка
• Промисловий контроль
• Побутова електроніка
• Упаковка напівпровідників
• Високі-заводи SMT

2. Система XL Inline 3D AXI

Система XL Inline 3D AXI — це версія великого-формату, розроблена для великих друкованих плат і важких плат. Порівняно зі стандартними вбудованими машинами AXI, він підтримує більші розміри друкованої плати та вищу вагу плати.

Основні характеристики

• Підтримує над-великі розміри друкованої плати
• Можливість обробки важкої дошки
• 3D-реконструкція з високою-роздільністю
• Високошвидкісна інспекція-
• Стабільна дво{0}}лінійна система руху двигуна

Відповідні програми

• Телеком дошки
• Серверні материнські плати
• ПХБ промислового контролю
• Силова електроніка
• Нове енергетичне обладнання

Ця система ідеально підходить для виробників, які виробляють:

• Широкоформатна електроніка-
• Важкі промислові друковані плати
• Високо{0}}шарові-дошки

3. 2DX-Система перевірки променів

Системи 2D X-Ray перевірки використовують одно-кутове зображення для перевірки паяних з’єднань і внутрішніх структур друкованої плати. Порівняно з 3D-системами AXI, 2D-системи загалом є простішими та економічнішими-для основних завдань перевірки.

Основні характеристики

• Одно-кутове рентгенівське-зображення
• Нижча вартість перевірки
• Швидша базова перевірка дефектів
• Простіша експлуатація та обслуговування

Відповідні програми

• Основна перевірка BGA
• Перевірка процесу
• Відбір проб
• Аналіз відмов

Переваги

• Нижча вартість інвестицій
• Проста експлуатація
• Підходить для-фабрик SMT початкового рівня

Обмеження

• Обмежений глибинний аналіз
• Нижча точність для складних прихованих дефектів
• Менш підходить для вдосконалених корпусів напівпровідників

4. Офлайнова система рентгенівського огляду

Офлайн-рентгенівські-системи – це автономні машини, які використовуються поза виробничою лінією. Оператори вручну завантажують друковані плати для перевірки. Ці системи зазвичай використовуються в лабораторіях, на ремонтних станціях, у виробництві прототипів і в середовищах аналізу несправностей.

Основні характеристики

• Ручне завантаження друкованої плати
• Гнучкий процес перевірки
• Аналіз великого-збільшення
• Детальна перевірка дефектів

Відповідні програми

• НДДКР лабораторії
• Прототипне виробництво
• Ремонтні центри
• Лабораторії аналізу якості
• Дрібносерійне-виробництво SMT

Переваги

• Нижча вартість інтеграції виробничої лінії
• Гнучка робота
• Можливість детальної ручної перевірки

5. Мікрофокусна рентгенівська -система з високою{1}}роздільністю

У системах X-Microfocus X-Ray використовуються рентгенівські трубки з надзвичайно малою фокусною точкою для досягнення над-високої роздільної здатності зображення для-електронних компонентів і напівпровідникових пристроїв із дрібним кроком.

Основні характеристики

• Зображення над-високої роздільної здатності
• Мікрофокусне джерело рентгенівського-випромінювання
• Перевірка-припою з дрібним кроком
• Аналіз пакетів напівпровідників

Типові програми

• Перевірка напівпровідників
• Вдосконалена упаковка
• Аналіз-рівня мікросхеми
• Перевірка мікро-BGA
• Прецизійні електронні вузли

Відповідні галузі

• Виробництво напівпровідників
• Аерокосмічна електроніка
• Медична електроніка
• Високо{0}}надійна електроніка

6. X-система інспекції SMT із штучним інтелектом

Сучасні машини SMT X-Ray все більше інтегрують алгоритми ШІ для автоматичного розпізнавання дефектів і зменшення помилкових-викликів.

Основні характеристики

• Обробка зображень-на основі штучного інтелекту
• Автоматична класифікація дефектів
• Розумне зменшення шуму
• Покращена ефективність програмування
• Зменшення помилкових тривог

Переваги

• Швидше програмування
• Більш стабільні результати перевірки
• Покращений аналіз врожайності
• Кращий контроль процесу

Ця технологія стає популярною в:

• Розумні заводи
• Виробничі лінії Industry 4.0
• Високоточне-виробництво електроніки

Вибір правильного рентгенівського апарату SMT-Ray залежить від кількох факторів:

Висновок

Системи перевірки SMT X-Ray відіграють вирішальну роль у сучасному виробництві електроніки, виявляючи приховані дефекти пайки та підвищуючи надійність продукції. Від базових 2D-систем до розширених 3D-платформ AXI-на основі штучного інтелекту, кожен тип задовольняє різні виробничі потреби та вимоги до перевірки.

Виробники повинні вибрати відповідну рентгенівську систему на основі:

• Складність друкованої плати
• Обсяг виробництва
• Вимоги до точності перевірки
• Рівень автоматизації
• Бюджет
• Промислове застосування

Для вдосконалених виробничих ліній SMT 3D вбудовані системи AXI з технологією штучного інтелекту стають кращим рішенням завдяки їх швидкості, точності та можливостям автоматизації.

У Reaching EA ми надаємо вдосконалені рішення для рентгенівського -контролю SMT, призначені для покращення якості паяних з’єднань, зменшення виробничих дефектів і підвищення надійності виробництва. Наші системи підходять для сучасних виробничих ліній SMT, упаковки напівпровідників, автомобільної електроніки та високо{2}}додатків перевірки друкованих плат.

1. Можливість високоточної перевірки

Наші системи інспекції SMT X-Ray використовують передову технологію зображення з високою-роздільністю для точного виявлення прихованих дефектів пайки, які не можуть бути ідентифіковані традиційними системами AOI.

Виявлені дефекти

• Пустоти BGA
• Відкриті паяні з'єднання
• Перемикання
• Недостатня кількість припою
• Голова-в-дефекти подушки
• Зміщення компонентів
• Пухирчасті та порожнинні дефекти
• Проблеми з-заповненням наскрізного припою

Це допомагає виробникам підвищити якість продукції та зменшити кількість несправностей.

2. Передова технологія 3D AXI

Ми надаємо вдосконалені системи тривимірної автоматизованої рентгенівської -інспекції (AXI) із технологією багато-кутової реконструкції для більш точного аналізу дефектів.

Переваги 3D інспекції

• Кращий прихований спільний аналіз
• Підвищена точність розпізнавання дефектів
• Зменшення помилкових викликів
• Більш надійні результати перевірки
• Покращений моніторинг процесу

Наші системи 3D AXI ідеально підходять для складних збірок друкованих плат і передових корпусів напівпровідників.

3. Інтелектуальна-інтекція на основі штучного інтелекту

Наші машини SMT X-Ray інтегрують інтелектуальні алгоритми штучного інтелекту для оптимізації продуктивності перевірки та ефективності виробництва.

Особливості ШІ

• Автоматичне розпізнавання дефектів
• Розумне покращення зображення
• Зниження помилкової тривоги
• Швидше створення програми
• Стабільна контрольна консистенція

Це допомагає заводам зменшити залежність від операторів і підвищити загальну ефективність виробництва.

4. Доступні вбудовані та автономні рішення

Ми пропонуємо вбудовані та автономні рентгенівські інспекційні системи SMT, які відповідають різним виробничим вимогам.

Вбудовані рентгенівські-системи

• Перевірка-в реальному часі під час виробництва
• Високо{0}}швидкісна автоматизована перевірка
• Підходить для ліній масового виробництва

Офлайн-рентгенівські системи

• Гнучка ручна перевірка
• Ідеально підходить для лабораторій і виробництва прототипів
• Можливість детального аналізу несправностей

Клієнти можуть вибрати найбільш прийнятне рішення відповідно до свого виробничого середовища.

5. Підтримка великої та складної інспекції друкованої плати

Наші системи підтримують перевірку для:

• Плати-великого розміру
• Збірки високої-щільності
• Багатошарові дошки-
• Важкі промислові плити
• Упаковка напівпровідників

Рішення XL inline AXI особливо підходить для -додатків друкованих плат великого формату, таких як телекомунікаційне та промислове контрольне обладнання.

6. Широке застосування в промисловості

Наші системи SMT X-Ray широко використовуються в різних галузях промисловості, зокрема:

• Автомобільна електроніка
• Побутова електроніка
• Промисловий контроль
• Медична електроніка
• Аерокосмічна електроніка
• Виробництво напівпровідників
• Нові енергетичні продукти
• Телекомунікаційне обладнання

Ми допомагаємо клієнтам відповідати суворим стандартам контролю якості в багатьох галузях.

7. Стабільна та надійна робота машини

Наші машини розроблені зі стабільною механічною конструкцією та надійними системами керування рухом, щоб забезпечити -тривалу стабільність виробництва.

Переваги

• Висока повторюваність перевірки
• Стабільна якість зображення
• Зменшені вимоги до обслуговування
• Тривалий термін служби
• Постійний супровід виробництва

Це допомагає скоротити час простою та підвищити продуктивність підприємства.

8. Просте керування та-зручне програмне забезпечення

Наші системи SMT X-Ray мають зручні-інтерфейси програмного забезпечення для полегшення роботи та швидшого навчання.

Переваги програмного забезпечення

• Простий процес програмування
• Швидке перемикання продуктів
• Візуалізація-дефектів у реальному часі
• Аналіз даних SPC
• Сумісність системи MES

Оператори можуть швидко навчатися та ефективно керувати завданнями перевірки.

9. Глобальна технічна підтримка

Reaching EA надає комплексні послуги технічної підтримки для клієнтів у всьому світі.

Служби підтримки

• Віддалена технічна підтримка
• Усунення несправностей онлайн
• Допомога в установці
• Послуги з навчання
• Підтримка запчастин
• Поради щодо оптимізації виробництва

Ми допомагаємо клієнтам підтримувати стабільну та ефективну виробничу діяльність SMT.

10. Повне рішення для виробничої лінії SMT

Окрім систем контролю SMT X-Ray, ми також надаємо повні рішення для виробничих ліній SMT, зокрема:

• Вибір і розміщення машин
• Системи SPI
• Системи AOI
• Печі оплавлення
• Паяльне обладнання хвилею
• Верстати SMT

Це дозволяє замовникам створювати ефективні комплексні-рішення для виробництва SMT із інтеграцією сумісного обладнання.

Висновок

Вибір систем контролю Reaching EA SMT X-Ray означає вибір:

Висока точність контролю

Передова технологія AI та 3D AXI

Стабільна робота машини

Гнучкі вбудовані та автономні рішення

Професійна технічна підтримка

Повна можливість інтеграції лінії SMT

Наша мета — допомогти виробникам електроніки покращити контроль якості, зменшити кількість дефектів і досягти більш надійного виробництва SMT.

Системи інспекції SMT X-Ray використовують технологію візуалізації X-Ray для перевірки прихованих паяних з’єднань і внутрішніх структур електронних компонентів на друкованих платах (PCB). На відміну від традиційних систем візуального контролю, апарати SMT X-Ray можуть виявляти дефекти всередині паяних з’єднань і під компонентами, які неможливо побачити людському оку або стандартним системам AOI.

SMT X-Ray перевірка широко використовується для перевірки:

• BGA
• QFN
• CSP
• LGA
• Модулі IGBT
• Паяні з’єднання з-наскрізними отворами
• Напівпровідникові пакети

Процес перевірки SMT X-Ray в основному включає такі кроки:

1. Генерація рентгенівського випромінювання

Рентгенівська-трубка генерує рентгенівські-промені-високої енергії, які проникають через друковану плату й електронні компоненти.

Різні матеріали по-різному поглинають рентгенівські-промені залежно від:

• Щільність матеріалу
• Товщина
• Будова атома
• Наприклад:
• Металевий припій поглинає більше рентгенівських-променів
• Повітряні порожнечі поглинають менше рентгенівських-променів
• Підкладки для друкованих плат забезпечують більше проникнення рентгенівських-променів

Ця різниця створює контраст на рентгенівському зображенні.

2. Проникнення рентгенівських променів через друковану плату

Генеровані рентгенівські-промені проходять через:

• шари друкованої плати
• Паяні з'єднання
• Електронні компоненти
• Напівпровідникові пакети

Коли рентгенівські-промені проходять крізь вузол, частина випромінювання поглинається матеріалами, а решта рентгенівських-променів прямує до детектора.

Щільні ділянки виглядають на зображенні темнішими, а-ділянки з низькою щільністю — яскравішими.

Це дозволяє системі візуалізувати приховані внутрішні структури.

3. Виявлення та перетворення зображення

Проникнувши через друковану плату, рентгенівські-промені досягають цифрового детектора.

Детектор перетворює енергію рентгенівських променів у цифрові зображення для аналізу.

Потім системне програмне забезпечення обробляє зображення за допомогою:

• Покращення зображення
• Зменшення шуму
• Оптимізація контрастності
• Алгоритми розпізнавання дефектів ШІ

Результатом є зображення високої-роздільності, що демонструє стан внутрішнього паяного з’єднання.

4. Аналіз дефектів

Програмне забезпечення SMT X-Ray автоматично аналізує зроблені зображення, щоб виявити дефекти.

Загальні дефекти, які можна виявити

• Запаяти порожнечі
• Відкриті суглоби
• Перемикання
• Недостатня кількість припою
• Надлишок припою
• Голова-в-дефекти подушки
• Невідповідність компонентів
• Тріщини
• Бульбашкові дефекти
• Проблеми з-заповненням отворів

Система порівнює результати перевірки з попередньо встановленими стандартами або еталонними зображеннями.

Принцип 2D рентгенівського огляду

Системи 2D X-Ray знімають зображення під одним кутом.

характеристики

• Швидша швидкість зображення
• Нижча вартість системи
• Більш проста робота

Підходить для

• Основна перевірка BGA
• Ручна перевірка дефектів
• Прототипне виробництво
• Відбір проб

Однак 2D-системи мають обмежені можливості глибинного аналізу складних вузлів.

Принцип роботи 3D AXI

Системи тривимірної автоматизованої рентгенівської перевірки (AXI) використовують кілька кутів проекції для реконструкції тривимірних-зображень паяних з’єднань.

Процес 3D AXI

Джерело рентгенівського проміння фіксує кілька зображень під різними кутами

Програмне забезпечення реконструює 3D структуру

Система аналізує обсяг припою та місце дефекту

Переваги

Вища точність перевірки

Краще виявлення прихованих дефектів

Зменшення помилкових викликів

Покращений контроль процесу

3D AXI особливо важливий для:

BGA з високим-кроком

Удосконалена упаковка напівпровідників

Автомобільна електроніка

Високо{0}}надійні продукти

Вбудовані системи SMT X-Ray інтегровані безпосередньо у виробничу лінію SMT.

Робочий процес

PCB надходить у рентгенівський апарат автоматично

Конвеєр позиціонує друковану плату

Р-рентгенівський огляд виконується автоматично

Програмне забезпечення аналізує дефекти в реальному часі

Плати NG визначаються для ремонту або бракування

Дані перевірки завантажуються в системи MES/SPC

Переваги

Моніторинг якості-в реальному часі

Високо{0}}швидкісна автоматизована перевірка

Зменшення ручної праці

Краща відстежуваність виробництва

Сучасні системи SMT X-Ray інтегрують технологію штучного інтелекту для підвищення ефективності перевірки.

Функції ШІ

Автоматична класифікація дефектів

Розумна оптимізація зображення

Зниження помилкової тривоги

Само{0}}моделі перевірки

Швидше програмування

Технологія штучного інтелекту допомагає виробникам підвищити узгодженість і зменшити залежність від оператора.

Повністю світлодіодна виробнича лінія

Ми добре-відомі як один із провідних виробників і постачальників рентгенівських апаратів у Китаї. Будь ласка, не соромтеся купувати високоякісні рентгенівські знімки, виготовлені в Китаї, на нашому заводі. Для консультації щодо ціни зв'яжіться з нами.