Вступ до машини
Найновіша платформа Heller Reflow Oven MK7 встановлює новий стандарт у сучасній технології пайки SMT.
Розроблена з низькопрофільним-нагрівальним модулем наступного{0}}покоління, система забезпечує виняткову теплову рівномірність зі значно нижчим Delta-T для складних збірок друкованих плат-при значному зниженні загального споживання енергії.
Перероблена архітектура керування потоком підвищує ефективність збирання, мінімізує вимоги до технічного обслуговування та підтримує технологічну камеру винятково чистою для -тривалої стабільності виробництва.
Удосконалений модуль охолодження забезпечує-провідні в галузі швидкості охолодження та над-низькі температури на виході з друкованої плати, забезпечуючи чудове теплове розділення між зонами та чудовий контроль процесу як для безсвинцевих, так і для -пристроїв із високою-щільністю.
Опис продукції
Удосконалена система нагріву для чудової рівномірності температури
Наш оновлений низько{0}}профільний нагрівальний модуль у поєднанні з високо-ефективною конструкцією робочого колеса забезпечує виняткову теплову ефективність усієї друкованої плати.
Перероблена архітектура повітряного потоку забезпечує більш плавний і більш концентрований розподіл повітря, в результаті чогозначно нижче Delta-Tі виняткову рівномірність температури-навіть на складних вузлах-високої щільності.
Ця система нагріву наступного-покоління покращує стабільність процесу, покращує якість припою та забезпечує незмінні результати в різних виробничих вимогах.

Система охолодження наступного-покоління для високопродуктивного-паяння оплавленням
Наша передова платформа охолодження пропонує кілька конфігурацій модулів, розроблених для задоволення широкого діапазону виробничих вимог-включаючи суворі вимоги до сучасних-безсвинцевих профілів для пайки.
Кожна опція охолодження оптимізована для забезпечення точного теплового контролю, швидкого відведення тепла та виняткової послідовності процесу.
Для збірок друкованих плат великої- маси або застосувань, які вимагають надзвичайно швидкого охолодження, покращенийсистема супер-охолодженняє в наявності. Цей модуль високої-ємності забезпечує перевищення швидкості охолодження6 градусів за секунду, зберігаючи температуру на виході друкованої плати нижче50 градусів, забезпечуючи стабільне керування нижнім потоком і чудову надійність паяного з’єднання.

Стабільні теплові профілі та низька дельта-T з оптимізованою енергоефективністю
Платформа MK7 забезпечує надзвичайну термостабільність завдяки вдосконаленій архітектурі нагріву та передовій системі динамічного керування. Ці вдосконалення забезпечують точний розподіл температури та винятково низьку дельта-T по всій поверхні друкованої плати.
Енергоефективність значно покращена завдяки оновленому ущільненню, посиленій ізоляції та оптимізованому управлінню повітряним потоком.
Крім того, інтегрованийСистема енергоменеджментуінтелектуально регулює енергоспоживання в періоди зниженого виробничого навантаження, забезпечуючи подальше зниження робочого енергоспоживання без шкоди для продуктивності.

Оптимізований дизайн для скорочення часу на профілактичне обслуговування
Остання платформа MK7 інтегрує перероблений теплообмінник у поєднанні з системою керування потоком охолодженої-води, що забезпечує виняткову ефективність розділення потоку, зберігаючи при цьому планове обслуговування простим і швидким.
Оновлена архітектура водяного-боку покращує ефективність фільтрації, запобігає накопиченню всередині технологічної камери та забезпечує-тривалу стабільність виробництва.
Завдяки значно збільшеній потужності система збору флюсу збільшує інтервали технічного обслуговування набагато більше, ніж у традиційних конструкціях,-дозволяючи операторам виконувати профілактичне технічне обслуговування рідше та значно скорочуючи час простою.

Енерго{0}}ефективна конструкція для меншого викиду вуглецю
Наші рішення для оплавлення створені з урахуванням енергоефективності та екологічної відповідальності.
Завдяки вдосконаленому управлінню теплом, оптимізованим структурам повітряного потоку та інтелектуальній-технології енергозбереження система значно зменшує загальне споживання енергії та сприяє зменшенню викидів вуглецю.
Керуючись довгостроковим-зобов’язанням екологічного, сталого розвитку, ми постійно впроваджуємо принципи екологічно свідомого дизайну в наші продукти.
Відповідаючи суворим технічним вимогам до сучасного виробництва електроніки, наше обладнання допомагає підприємствам наблизитися до глобальних цілей скорочення-вуглекислого газу та-пікового рівня викидів.

Розумна система, розроблена для інтелектуального виробництва
Цифрова трансформація продовжує змінювати кожен аспект сучасної промисловості-і виробництво електроніки не є винятком. Щоб залишатися конкурентоспроможними, заводи мають розвиватися в напрямку розумних, підключених і керованих даними-виробничих середовищ.
Наша інтелектуальна системна архітектура розроблена для підтримки цього переходу. Увімкнувши-моніторинг у реальному часі, збір даних і вдосконалену аналітику для виробництва, процесів і обладнання, виробники можуть досягти довгострокових-цілейшвидша доставка, нижчі експлуатаційні витрати та вища якість продукціїз більшою ефективністю, ніж будь-коли раніше.
Завдяки повній сумісності з Industry 4.0 наші програмні інструменти легко інтегруються в екосистеми розумних фабрик, надаючи користувачам покращену видимість, можливості прогнозування та оптимізоване{1}}прийняття рішень для справді інтелектуального виробництва.

Настроювані дизайни, адаптовані до ваших потреб
Сучасні виробники електроніки вимагають високої продуктивності та стабільної продуктивності, тоді як постачальники обладнання повинні надавати більші можливості без шкоди для економічності. Для підтримки зростання та конкурентоспроможності виробничим лініям потрібні гнучкі системи, які можна легко адаптувати до різноманітних продуктів і процесів обохSMTіНапівпровідникпрограми.
Платформа MK7 розроблена з архітектурою з широкими можливостями конфігурації, яка вміщує широкий спектр типів плат, розмірів упаковок і виробничих вимог. Ця універсальність дає змогу виходити на нові ринки, представляти нові лінійки продуктів і швидко реагувати на мінливі вимоги клієнтів-, надаючи вашому бізнесу явну конкурентну перевагу.

Технічні характеристики
|
Модель |
1505MK7 |
1707MK7 |
1809MK7 |
1810MK7 |
1826MK7 |
1913MK7 |
1936МК7 |
2043MK7 (3C) |
2043MK7 (4C) |
|
Довжина (мм) (повітря/N2) |
2200 / 2500 |
3600 |
4650 |
4650 |
4650 |
5900 |
5900 |
6774 |
7224 |
|
Ширина (мм) |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
1520 |
|
Висота (мм) |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
1440 |
|
Вага (кг) |
1510 |
1550 |
2060 |
2060 |
2060 |
2520 |
2420 |
3765 |
3765 |
|
Вхідна потужність |
208/240/380/400/415/440/480 В змінного струму |
208/240/380/400/415/440/480 В змінного струму |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Максимальне споживання струму |
100 ампер |
130 А при 208/240 В |
100 А при 380–480 В |
100 ампер |
100 ампер |
100 ампер |
100 ампер |
100 ампер |
100 ампер |
|
Безперервна потужність (кВт) |
6 |
8 / 7 |
12 / 7.5 |
16 / 7.5 |
16 / 8 |
14 / 9 |
15 / 9 |
15 / 13 |
20 / 13 |
|
Тиск подачі N2 (бар) |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
|
N2 Робочий тиск (бар) |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
Типове споживання N2 |
500–700 SCFH |
500–700 SCFH |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Зони обігріву |
5 |
7 |
9 |
10 |
8 |
13 |
10 |
13 |
13 |
|
Довжина нагріву (мм) (повітря/N2) |
1340 / 1300 |
1920 |
2580 |
2830 |
2710 |
3570 |
3600 |
4390 |
4490 |
|
Зони охолодження |
1 |
1 |
2 |
2 |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 |
|
Довжина охолодження (мм) (повітря/N2) |
430 / 410 |
620 |
1000 |
750 |
870 |
1260 |
1230 |
1310 |
1660 |
|
Максимальна температура (градус) |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
|
Точність регулятора температури (градус) |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
±0.1 |
|
Час зміни профілю (хв.) |
5 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
15 |
|
Підтримка друкованої плати – одна смуга / сітчастий ремінь |
50–560 мм (опція: 50–610 мм) |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Дві смуги (режим однієї смуги) |
50–400 мм (опція: 50–450 мм) |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Подвійна смуга (режим подвійної смуги) |
50–225 мм (опція: 50–250 мм) |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Подвійні рейки |
FMMM, FMMF, FMFM |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PCB Direction |
Зліва направо, справа наліво |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Верхній / нижній зазор PCB |
Сітчастий пояс: +58 мм |
Ланцюг: +29 / +29 мм і +35 / +35 мм |
Те саме для всіх |
|
|
|
|
|
|
|
Транспортна висота (мм) |
Сітчастий пояс: 930 ±60 |
Ланцюг: 960 ±60 (опція 900 ±60) |
Те саме |
|
|
|
|
|
|
|
Швидкість конвеєра (мм/хв) |
250–1880 |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
Те саме |
|
Довжина опорних контактів друкованої плати |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
4,75 мм |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Автоматична система змащення |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
|
Регулювання ширини потужності |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
|
Програмне забезпечення для профілювання KIC |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Стандартний |
Дані про продукт наведені лише для довідки. Будь ласка, зв'яжіться з нами, щоб підтвердити останню інформацію.

Чому варто співпрацювати з нами?
✓ Більше, ніж просто постачання обладнання - комплексні рішення лінії SMT
✓ Реальний досвід проекту з встановленими та запущеними лініями SMT
✓ Сильна інженерна підтримка для автоматизації та інтеграції
✓ Зменшення ризику інтеграції та швидший запуск лінії-
✓ Спеціальна технічна підтримка протягом життєвого циклу проекту
Про нас
Ми спеціалізуємося на комплексних рішеннях ліній SMT та інтеграції автоматизації, постачаючи надійне обладнання та перевірені виробничі лінії, підкріплені реальним досвідом проектів.
Піч оплавлення – поширені запитання
Q: 1. Для чого використовується піч оплавлення у виробництві SMT?
Відповідь: Піч оплавлення використовується на виробничих лініях SMT для пайки електронних компонентів на друкованих платах. Після друку паяльної пасти та розміщення компонентів друкована плата проходить через піч оплавлення, де контрольоване нагрівання плавить паяльну пасту, створюючи надійні паяні з’єднання.
З: 2. Як працює піч оплавлення?
Відповідь: Піч оплавлення працює шляхом нагрівання блоків друкованих плат через кілька температурних зон, включаючи зони попереднього нагрівання, замочування, оплавлення та охолодження. Кожна зона точно контролюється для забезпечення стабільної якості пайки та мінімізації теплового навантаження на компоненти.
Q: 3. Скільки зон нагріву має оплавляюча піч?
Відповідь: більшість печей оплавлення SMT доступні з 6-12 зонами нагріву, залежно від виробничих вимог. Більше зон нагріву забезпечують кращий контроль температури та покращену якість пайки, особливо для складних друкованих плат або вузлів високої-щільності.
З: 4. Які типи печей оплавлення доступні?
A: До поширених типів печей оплавлення належать печі оплавлення гарячим повітрям, печі оплавлення азотом і печі-без свинцю. Вибір залежить від складності друкованої плати, типу паяльної пасти та вимог до якості виробництва.
Q: 5. Яка різниця між повітряними та азотними печами оплавлення?
Відповідь: азотна піч оплавлення знижує рівень кисню під час паяння, що призводить до покращеного змочування припою, меншої кількості дефектів і кращого вигляду паяного з’єднання. Печі оплавлення з гарячим повітрям економічно-ефективніші та підходять для більшості стандартних застосувань SMT.
З: 6. Чи підходить піч оплавлення для пайки без-свинцю?
A: Так. Сучасні печі оплавлення SMT розроблені для пайки без свинцю, забезпечуючи точний контроль температури та стабільні теплові характеристики, щоб відповідати вимогам процесу без використання свинцю.
З: 7. Як встановити температурний профіль для печі оплавлення?
A: Профіль температури встановлюється на основі специфікацій паяльної пасти, матеріалу друкованої плати та типів компонентів. Правильний профіль допомагає забезпечити постійну якість пайки та зменшує кількість таких дефектів, як надгробки або холодні з’єднання.
З: 8. Чи можна інтегрувати піч оплавлення в повну лінію SMT?
A: Так. Піч оплавлення може бути повністю інтегрована в повну виробничу лінію SMT, безперебійно працюючи з принтерами з паяльною пастою, машинами для підбору та розміщення, AOI та обладнанням для обробки плат.
З: 9. Яке технічне обслуговування потрібне для духової шафи оплавлення?
A: Регулярне технічне обслуговування включає очищення залишків флюсу, перевірку вентиляторів і нагрівачів, перевірку конвеєрних систем і перевірку точності температури для забезпечення стабільної тривалої -роботи.
З: 10. Як вибрати правильну піч оплавлення для моєї лінії SMT?
A: Вибір правильної печі оплавлення залежить від розміру друкованої плати, обсягу виробництва, процесу пайки та конфігурації лінії. Співпраця з досвідченим постачальником лінійних рішень SMT допомагає забезпечити оптимальну продуктивність і плавну інтеграцію лінії.
Популярні Мітки: Heller reflow oven mk7, Китай Heller reflow oven mk7 виробники, постачальники, фабрика

