Опис машини
Автономна настільна автоматизована система оптичної перевірки A10 AOI розроблена для високо-точної автономної перевірки друкованих плат друкованих плат у виробництві SMT і паяння хвилею. Оснащений механізмом штучного інтелекту-власної розробки, передовою технологією позиціонування та потужним функціональним-алгоритмом аналізу, A10 забезпечує швидке програмування, стабільну продуктивність перевірки та чудову адаптованість для різних типів друкованих плат. Його гранітна платформа, система промислової камери та інтелектуальна обробка даних забезпечують надійне виявлення паяних з’єднань, компонентів SMT, деталей із-отворами та компонентів-непарної форми.
особливості
• Просте програмування-за допомогою ШІ
• Високо{0}}точний контроль для SMT і пайки хвилею
• Автоматичне виявлення наскрізних{0}}отворів і паяних з’єднань
• Гранітна платформа для стабільності зображення
• Ефективна компенсація короблення та деформації
• Інтелектуальне розташування контактної площадки для пайки для зменшення помилкових викликів
• Підтримує перевірку компонентів-непарної форми
• Звіти SPC та повне{0}}виведення зображень
• Віддалене судження та підтримка програмування в автономному режимі
Багатофункціональність

Приклад перевірки

Застосування технології AI у промисловому візуальному огляді
Наша розширена система глибокого навчання штучного інтелекту використовує рекурсивний процес великих{0}}даних для автоматичного навчання та класифікації широкого діапазону дефектів. Цей інтелектуальний алгоритм значно покращує ефективність програмування, скорочує час налаштування вручну та підвищує точність виявлення. Завдяки інтеграції штучного інтелекту з промисловим візуальним контролем виробники можуть досягти розумнішої автоматизації, швидшого контролю якості та надійнішого аналізу дефектів на конвеєрах SMT, PCB та електронних складальних лініях.

ШІ перевірка на погане паяння
Наша-система інспекції паяння на базі штучного інтелекту використовує розроблену модель глибокого-навчання, натреновану на-даних великомасштабного виробництва, щоб точно ідентифікувати кілька типів неякісного паяння. Завдяки автоматичному розпізнаванню таких дефектів, як недостатня кількість припою, слабкі з’єднання та нерівномірне зволоження, система забезпечує високоточні результати перевірки з низьким рівнем помилкових викликів. Ця вдосконалена технологія штучного інтелекту допомагає покращити контроль якості, скоротити кількість повторних робіт і підвищити загальну ефективність виробництва SMT.

Перевірка паяння хвилею штучного інтелекту для компонентів із наскрізними-отворами
Наш удосконалений алгоритм перевірки хвильовою пайкою поєднує великі дані з технологією штучного інтелекту для точної оцінки паяних з’єднань компонентів із наскрізними-отворами на всій друкованій платі. За допомогою-функції виявлення одним клацанням миші система може ефективно виявляти звичайні{3}}дефекти паяння, як-от відсутні штифти, отвори, недостатня кількість припою та кульки припою. Це інтелектуальне рішення для інспекції значно покращує контроль якості, зменшує ручне судження та підвищує загальну надійність виробництва для складальних ліній THT.

Інтелектуальне позиціонування паяльних колодок + повне вирівнювання кута зору
Наша запатентована технологія Intelligent Solder Pad Positioning ефективно зменшує помилкові виклики, спричинені деформацією друкованої плати після пайки хвилею-, особливо на платах FPC, де викривлення є сильнішим. Поєднуючи повне вирівнювання за допомогою FOV, система ще більше мінімізує помилкові виклики, пов’язані з викривленням друкованої плати, варіаціями шовкотрафаретного друку та перешкодами від надписів на платі. Цей розширений алгоритм позиціонування забезпечує стабільну точність перевірки та покращує загальну продуктивність AOI для різних типів друкованих плат.

Специфікація продукту
|
Категорія |
Пункт |
A10 |
A10XL |
|
Система зображення |
Камера |
Промислова камера 5 Мп |
Промислова камера 5 Мп |
|
роздільна здатність |
15µm |
15µm |
|
|
FOV |
38*29 мм |
38*29 мм |
|
|
Об'єктив |
Телецентрична лінза |
Телецентрична лінза |
|
|
Освітлення |
4-кольоровий світлодіод у формі кільця (RGBW) |
4-кольоровий світлодіод у формі кільця (RGBW) |
|
|
Структура руху |
Рух X/Y |
AC Servo |
AC Servo |
|
Платформа |
Граніт |
Граніт |
|
|
Регулювання ширини |
Інструкція |
Інструкція |
|
|
Затискні |
Автоматичний |
Автоматичний |
|
|
Конфігурація обладнання |
Операційна система |
Перемога 10 |
Перемога 10 |
|
спілкування |
Ethernet |
Ethernet |
|
|
Вимоги до живлення |
Однофазний 220В, 50/60Гц, 2,5А |
Однофазний 220В, 50/60Гц, 2,5А |
|
|
Розміри обладнання |
L880D1171H1350 мм |
L1080D1471H1370мм |
|
|
Вага обладнання |
500 кг |
800 кг |
|
|
Розмір друкованої плати |
Розмір |
5050~430330 мм |
5050~650510 мм |
|
Товщина |
Менше або дорівнює 6,0 мм |
Менше або дорівнює 6,0 мм |
|
|
Вага друкованої плати |
Менше або дорівнює 10 кг |
Менше або дорівнює 10 кг |
|
|
Очищення компонентів |
Верхній просвіт 25–60 мм регульований; Дорожній просвіт 80 мм |
Верхній просвіт 25–60 мм регульований; Дорожній просвіт 80 мм |
|
|
Затискний край |
3,0 мм |
3,0 мм |
|
|
Функції перевірки |
компонент |
Неправильний компонент, відсутність, полярність, зсув, реверс, пошкодження, вигин проводу мікросхеми, сторонній матеріал, надгробок тощо. |
Те саме |
|
Паяне з'єднання |
Відсутній припій, недостатньо припою, відкритий припій, надлишок припою, паяний міст, пробоїна, кулька припою, відсутній штифт, оголена мідь тощо. |
Те саме |
|
|
Розмір компонента |
Чіп: 0201 і вище; LSI: крок 0,3 мм і вище; Інше: компонент непарної форми |
Те саме |
|
|
Швидкість перевірки |
200–250 мс/FOV |
200–250 мс/FOV |
Дані про продукт наведені лише для довідки. Будь ласка, зв'яжіться з нами, щоб підтвердити останню інформацію.
Популярні Мітки: настільна автоматизована система оптичної інспекції, виробники, постачальники, фабрика настільної автоматизованої оптичної системи інспекції

