Вступ до машини
Cube Series 3D AOI — це високо-ефективна 3D-автоматизована оптична система перевірки, розроблена для контролю якості перед-оплавлення та після-оплавлення SMT. Використовуючи вдосконалену 3D-проекцію смуг, алгоритми ШІ та багато-кутове зображення, він забезпечує точне вимірювання висоти, надійне виявлення дефектів і стабільні результати перевірки для друкованих плат високої-щільності. Його інтелектуальне позиціонування, нуль{10}}еталонна технологія та широкий діапазон вимірювань роблять його ідеальним для сучасних ліній виробництва електроніки, яким потрібна швидка, точна та стабільна перевірка.
Ключові характеристики
- Високо{0}}точна 3D-інспекціяіз вдосконаленою технологією мульти{0}}проекції смуг.
- Виявлення дефектів-на основі штучного інтелектудля питань припою, компонентів і компланарності.
- Нульове{0}}еталонне вимірюваннязабезпечує стабільні результати незалежно від кольору друкованої плати або зміни поверхні.
- Широкий діапазон вимірювання висоти до 35 ммдля високих компонентів.
- Технологія адаптивного позиціонуванняефективно обробляє різні типи друкованих плат.
- Швидке та просте програмуванняз інтелектуальним програмним забезпеченням і аналізом даних SPC.
- Перемикання програм-на основі штрих-кодівпідтримка інтеграції MES.
- Моніторинг-у реальному часі та сигналізація SPCдля контролю якості та підвищення врожайності.
Рішення для виробничої лінії
Система 3D AOI використовує розширену проекцію смуги зі зсувом фази, щоб точно захопити справжній 3D-профіль паяльної пасти та компонентів. Проектуючи структуроване світло на друковану плату та аналізуючи зміну висоти за допомогою зображення з високою-роздільністю, система може точно виявляти такі дефекти, як плаваючі компоненти, зміщення, проблеми компланарності та неправильний об’єм припою. Ця передова-технологія оптичного зображення забезпечує надійне 3D-вимірювання, стабільні результати перевірки та покращену якість виробництва SMT.
Технологія інтелектуальної нульової контрольної точки 3D AOI автоматично створює стабільну контрольну точку для забезпечення точного вимірювання висоти. Усуваючи вплив варіацій кольору друкованої плати, візерунків поверхні та перешкод на платі, цей вдосконалений алгоритм забезпечує високоточні результати 3D-інспекції. Це покращує узгодженість вимірювань і покращує виявлення дефектів для виробництва SMT з високою-щільністю.
Технологія інтелектуальної перевірки компланарності поєднує в собі точний аналіз компланарності з вимірюванням абсолютної висоти для точного виявлення піднятих проводів, нахилених компонентів і нерівних паяних з’єднань. Усуваючи помилкові виклики, спричинені коливаннями висоти, ця вдосконалена технологія 3D AOI забезпечує надійні результати перевірки та покращує загальну якість монтажу SMT.
Технологія 3D Positioning забезпечує точне позиціонування компонентів шляхом аналізу точних даних про висоту та фільтрації шуму шовкографії або варіацій кольору друкованої плати. Цей розширений алгоритм забезпечує стабільну перевірку-без перешкод, покращуючи точність виявлення для складних конструкцій друкованих плат і високо-щільного виробництва SMT.
Алгоритм 3D+Color об’єднує точні дані про висоту з повно-кольоровим зображенням для точної реконструкції форм компонентів і паяних з’єднань у всіх напрямках. Цей розширений аналіз покращує виявлення дефектів для складних збірок друкованих плат, покращує надійність перевірки та забезпечує високу-якісні результати в сучасному виробництві SMT.
Технологія реконструкції ультра-високого діапазону дозволяє системі 3D AOI вимірювати компоненти висотою до 35 мм із надзвичайною точністю. Використовуючи розширені-алгоритми 3D-реконструкції високого діапазону, він значно розширює можливості перевірки висоти та забезпечує точні результати 3D-вимірів для високих або складних компонентів, забезпечуючи чудову продуктивність у сучасному виробництві SMT.
Технічні характеристики продукту
|
Категорія |
Пункт |
Куб+ |
Куб-D+ |
|
Система зображення |
Камера |
Промислова камера 12 Мп |
Промислова камера 12 Мп |
|
роздільна здатність |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
|
|
FOV |
60*45 мм (12 МП, 15 мкм) |
60*45 мм (12 МП, 15 мкм) |
|
|
Освітлення |
4-кольоровий світлодіод у формі кільця (RGBW) |
4-кольоровий світлодіод у формі кільця (RGBW) |
|
|
Метод вимірювання висоти |
4-смугові проектори |
4-смугові проектори |
|
|
Структура руху |
Рух X/Y |
AC Servo (подвійний привід) |
AC Servo (подвійний привід) |
|
Платформа |
Граніт |
Граніт |
|
|
Регулювання ширини |
Автоматичний |
Автоматичний |
|
|
Тип транспорту |
Пояс |
Пояс |
|
|
Напрямок завантаження дошки |
Зліва направо або справа наліво (вибирайте під замовлення) |
Зліва направо або справа наліво (вибирайте під замовлення) |
|
|
Фіксована рейка |
Односмугова: 1-ша фіксована рейка; Дві смуги: 1-ша та 3-я фіксована рейка або 1-ша та 4-та фіксована рейка |
Дві смуги: 1-ша та 3-я фіксована рейка або 1-ша та 4-та фіксована рейка |
|
|
Конфігурація обладнання |
Операційна система |
Перемога 10 |
Перемога 10 |
|
спілкування |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Вимоги до живлення |
Однофазний 220В, 50/60Гц, 5А |
Однофазний 220В, 50/60Гц, 5А |
|
|
Вимога повітря |
0,4-0,6 МПа |
0,4-0,6 МПа |
|
|
Висота конвеєра |
900±20 мм |
900±20 мм |
|
|
Розміри обладнання |
L1140mm * D1360mm * H1620mm (Без вежі) |
Те саме |
|
|
Вага обладнання |
1100 кг |
1150 кг |
|
|
Розмір друкованої плати |
Розмір |
5060~510510 мм |
Подвійна смуга: 5060~510320 мм. Одна смуга: 5060~510560 мм |
|
Товщина |
Менше або дорівнює 6,0 мм |
Менше або дорівнює 6,0 мм |
|
|
Викривлення |
±3,0 мм |
±3,0 мм |
|
|
Очищення компонентів |
Верхній просвіт 25-50 мм регулюється, нижній зазор 45 мм |
Те саме |
|
|
Затискний край |
3,0 мм |
3,0 мм |
|
|
Вага друкованої плати |
Менше або дорівнює 3,0 кг |
Менше або дорівнює 3,0 кг |
|
|
Категорії перевірки |
компонент |
Неправильний компонент, відсутній, полярність, зсув, реверс, пошкодження, згин проводу мікросхеми, піднятий кабель мікросхеми, сторонній матеріал, поплавок, компланарність, надгробок тощо. |
Те саме |
|
Паяне з'єднання |
Немає припою, недостатньо припою, відкритий припій, надлишок припою, паяний міст, паяна кулька тощо. |
Те саме |
|
|
Розмір компонента |
Чіп: 03015 і вище (3D); LSI: крок 0,3 мм і вище; Інше: компонент непарної форми |
Те саме |
|
|
Вимірний діапазон |
35 мм (15 мкм) |
35 мм (15 мкм) |
|
|
Швидкість перевірки |
450 мс/FOV |
450 мс/FOV |
Дані про продукт наведені лише для довідки. Будь ласка, зв'яжіться з нами, щоб підтвердити останню інформацію.
Популярні Мітки: 3D автоматизована оптична система інспекції, Китай 3D автоматизована оптична система інспекції Виробники, постачальники, фабрика