У виробничому процесі за технологією поверхневого монтажу (SMT) автоматичний оптичний контроль (AOI) є вирішальним кроком у забезпеченні якості пайки та узгодженості збірки. Для повного використання ефективності AOI у реальному виробництві, окрім опори на продуктивність апаратного забезпечення обладнання, важливе оволодіння низкою практичних методів для підвищення точності перевірки, зниження частоти помилкових тривог і прискорення обробки аномалій.
По-перше, відповідний вибір і комбінування режимів джерела світла є фундаментальним методом для покращення якості зображення. Різні дефекти демонструють суттєво різні характеристики за різних умов освітлення. Наприклад, для паяних з’єднань із поганим паянням або недостатнім зволоженням можна використовувати кільцеве світло з низьким-кутом для посилення контурного контрасту; для сферичних характеристик і тіньової інтерференції кульок припою BGA коаксіальне або розсіяне світло слід поєднувати, щоб зменшити відбиття; під час перевірки символів і маркування полярності можна використовувати вертикально падаюче світло для отримання чітких меж. Вміле перемикання та комбінування джерел світла може ефективно підкреслити характеристики дефектів і уникнути пропущених виявлень і помилкових оцінок.
По-друге, створення трафарету та калібрування базової лінії мають бути точними до версії друкованої плати та відмінностей панелей. Досвід показує, що безпосереднє використання загального трафарету може спровокувати помилкові сигнали про дефекти через різницю в розмірі прокладки, відстані або навколишньому шовкотрафаретному друку. Спеціальні процедури тестування повинні бути встановлені для різних моделей продукту, а багато{2}}точкове калібрування має бути виконано з використанням стандартних зразків перед впровадженням, щоб забезпечити точне узгодження системи координат і збільшення, забезпечуючи таким чином порівнянність і повторюваність даних вимірювань.
По-третє, порогові налаштування повинні досягати балансу між чутливістю та специфічністю. Сліпе прагнення до високого рівня виявлення призведе до неправильного маркування великої кількості звичайних паяних з’єднань, що збільшить тягар повторної -інспекції. Головне – спочатку зібрати певну кількість позитивних і негативних зразків зображень, проаналізувати різницю в градаціях сірого, формі та текстурі між дефектами та хорошими продуктами, а потім точно-налаштувати порогові параметри крок за кроком, перевіряючи ефект за допомогою малих-серійних пробних прогонів, поступово наближаючись до оптимального вікна виявлення.
По-четверте, ефективне використання функцій мульти{0}}огляду та локального збільшення може підвищити надійність виявлення в складних областях. Для таких складних ділянок, як штифти з’єднувача, QFP із малим -кроком або щільно упаковані масиви RC, можна налаштувати окрему локальну область виявлення та сканування з вищою роздільною здатністю, щоб уникнути пропуску детальних дефектів через обмеження роздільної здатності під час глобального сканування.
По-п’яте, закріпіть звички для класифікації, статистики та аналізу тенденцій даних про дефекти. Класифікуючи дефекти за типом, розташуванням і часом виникнення, можна швидко виявити слабкі місця в процесі. Наприклад, посилене утворення мостів протягом певного періоду може свідчити про ненормальний тиск ракеля, а часте зміщення в певній зоні може бути пов’язане зі зношеністю наконечників-і-місця машини. Пов’язування даних із такими джерелами, як SPI та машина для вибору-і-розміщення для формування замкнутого-циклу зворотного зв’язку значно покращує цільовий характер удосконалення процесу.
Нарешті, посилення навчання операторів із виявлення типових зображень дефектів і встановлення лаконічних повторних -процедур перевірки та обробки може запобігти затримкам виробництва через неправильно зчитані сигнали тривоги. Поєднуючи ці методи, автоматичний оптичний контроль SMT не тільки точно виявляє дефекти, але й перетворює їх на ефективне джерело інформації для оптимізації процесу, забезпечуючи надійну гарантію високо-якісного виробництва.